晶圆表面有机分析检测服务是对半导体制造过程中使用的晶圆表面进行有机物分析和检测，以确保表面的纯净度和无污染。这包括对晶圆表面的有机物组分、含量、分布等进行检测和分析。
硅片加工过程中会带来各种金属杂质沾污,进而导致器件的失效。
◆ 轻金属（Na、 Mg、Al、K、Ca等）会导致器件击穿电压降低
◆ 重金属（Cr、Mn、Fe、Ni、Cu、Zn等）会导致器件寿命降低。
因此，硅片作为器件的原材料，其表面金属含量会直接影响器件的合格率。
而制程中使用的聚合物所释放出的有机挥发物，也同样可以使良品率下降。特定的污染问题可导致半导体器件不同的缺陷。
工艺过程中，可能产生金属污染的来源
化学溶液：芯片制造中大量使用的化学溶液中包含金属元素,化学溶液内的金属元素如果超标将直接导致所生产出的芯片因金属污染而大批量报废。
芯片工艺制造中的各个工序：Diffusion, Wet, Etch, Thin Film, CMP等等工艺或者维修保养过程中会产生金属沾污。
化学品同传输管道和容器发生反应而产生的金属沾污。